达摩院发布2023年十大科技趋势

中国青年报客户端杭州1月11日电（中青报·中青网记者 李剑平） 今天，达摩院在浙江省杭州市发布2023年十大科技趋势，生成式人工智能、芯粒（Chiplet）模块化设计封装、全新云计算体系架构、计算光学成像等十大技术发展，将为科技产业创新发展注入动力。

 

达摩院十大科技趋势项目特邀专家、中国工程院院士邬贺铨说，只有对前沿技术、颠覆性技术、以重大科技问题为导向的技术趋势及各领域的交叉融合建立深刻理解，才能实现我国整体科技水平从“跟跑”到“领跑”的战略性转变。

 

据悉，达摩院2023十大科技趋势采用“巴斯德象限”研究思路，基于论文和专利的大数据“定量发散”，对产、学、研、用领域近百位专家深度访谈进行“定性收敛”，再从学术创新、技术突破、产业落地、市场需求等维度综合评估，数字孪生城市、双引擎智能决策、端网融合的可预期网络、软硬融合云计算体系架构、云原生安全、存算一体等技术同时入选十大科技趋势。

 

比如，人工智能大规模预训练模型（简称大模型）或者基础模型将展现出一定的“理解”和“创造”能力。中国人民大学信息学院院长、高瓴人工智能学院执行院长文继荣说，我们对大模型内在机理了解还很不够，大模型的可解释性和可控性仍很弱，这正是激励我们继续前行的动力。

 

同时，基于云定义的可预期网络技术，将从数据中心的局域应用走向全网推广；因云而生的云原生安全技术，则将推动平台化、智能化的新型安全体系的成形；云也在重新定义计算体系架构，从以中央处理器（CPU）为中心的传统架构，向以云基础设施处理器 （CIPU）为中心的全新体系架构演进。清华大学计算机系副教授任炬认为，在复杂的云计算场景中，软硬件的协同优化与迭代升级，是性能提升的关键。

 

倍受社会关注的芯片领域，面临算力需求暴涨、摩尔定律放缓的双面夹击，必须寻求发展的突围。达摩院预测，存算一体和芯粒（Chiplet）模块化设计封装将有长足进展：成熟存储器的存内计算有望在智能家居、可穿戴设备等场景实现规模化商用；芯粒互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。

 

来源：中国青年报客户端